4000-169-679
深聯(lián)電路指紋識別軟板主要應用于藍思科技手機指紋識別軟板
深聯(lián)電路雙面沉金軟板應用于計算機的天線部分
深聯(lián)電路雙面沉金軟板(延壓材料)主要應用于BYD手機天線排線。
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應用于帝晶光電手機模組。
深聯(lián)電路雙面軟板用于新能德科技,用于oppo手機模組
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應用于萊寶高科手機電容屏。
深聯(lián)電路雙面軟板主要應用于廣州明美手機電池保護。
深聯(lián)電路雙面軟板(黑色覆蓋膜,異形鋼片,外形公差嚴格)主要應用于OPPO手機電池
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應用于丘鈦科技的手機側(cè)鍵。
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應用于晨訊科技手機按鍵。
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