一文了解FPC柔性電路板

什么是FPC？

隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步，電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代，傳統(tǒng)的PCB已經(jīng)不能滿足所有電子產(chǎn)品的需求，F(xiàn)PC的市場(chǎng)需求也越來越大，有很多朋友還不是很清楚FPC是什么，下面來簡(jiǎn)單的介紹一下:

FPC全稱：柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit），以質(zhì)量輕、厚度薄、三維空間內(nèi)可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。

FPC是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亞胺(PI)為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

其實(shí)FPC不僅可以撓曲，同時(shí)也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方法，這種結(jié)構(gòu)搭配其它電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以廣泛支援各種不同應(yīng)用，對(duì)于PCB而言，除非以灌模的方式將線路做出立體形態(tài)，否則電路板一般狀態(tài)都是平面的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是良好方案之一。PCB目前常見的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以完成類似結(jié)構(gòu)，且方向調(diào)整也比較有彈性，利用一片連接FPC，可以將兩片PCB連接成一組平行 線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應(yīng)不同產(chǎn)品外型。

FPC可以在一定程度上節(jié)約電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，使產(chǎn)品的組裝加工更加靈活。比如在智能手機(jī)中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過FPC進(jìn)行連接的，在筆記本電腦，數(shù)碼相機(jī)，以及醫(yī)療，汽車，航空航天等領(lǐng)域同樣有廣泛的應(yīng)用。

什么是R-FPC

R-FPC，全名為Rigid Flexible Printed Circuit，是指一種剛性柔性印制電路板，俗稱軟硬結(jié)合板。這種電路板兼具硬板（PCB）和軟板（FPC）的優(yōu)點(diǎn)，能夠在密集布線和高密度連接的應(yīng)用中有很好的表現(xiàn)。因?yàn)橛舶澹≒CB）與軟板（FPC）的誕生與發(fā)展，催生了R-FPC這一新產(chǎn)品。因此，R-FPC就是硬板（PCB）與軟板（FPC），經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

R-FPC中硬板（PCB）通常采用FR-4材料，而軟板（FPC）通常采用聚酰亞胺薄膜（PI）。這些材料能夠提供良好的機(jī)械性能、電氣性能和耐溫性能。其主要特點(diǎn)包括：

1,高密度布線能力：由于軟板（FPC）可以彎曲并將電路連接到必要的位置，因此能夠在小尺寸和高密度應(yīng)用中使用。

2,高可靠性：R-FPC采用先進(jìn)的制造工藝和材料，既能確保電路的穩(wěn)定性，同時(shí)也能提高電路板的可靠性。

3,良好的機(jī)械性能：硬板（PCB）與軟板（FPC）的組合可為電路板提供良好的剛性和彈性，使其具備超過常規(guī)電路板的抗振性和抗扭曲性能。

4，較長(zhǎng)的使用壽命：與一般電路板相比，R-FPC具有更長(zhǎng)的使用壽命和更好的性能穩(wěn)定性，能夠在各種惡劣的氣候和環(huán)境中保持良好的性能。

5，省空間：R-FPC將硬板（PCB）與軟板（FPC）結(jié)合在一起，所以它能夠比傳統(tǒng)電路板更省空間，為應(yīng)用提供了更大的靈活性和設(shè)計(jì)自由度。

R-FPC的主要應(yīng)用包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、汽車電子和消費(fèi)電子等。由于其優(yōu)異的性能和設(shè)計(jì)自由度，越來越多的企業(yè)采用R-FPC來取代傳統(tǒng)電路板，為產(chǎn)品提供更優(yōu)質(zhì)的性能和更高的可靠性。

FPC的基材

前面簡(jiǎn)單介紹過FPC，今天我們來介紹下FPC的基材，F(xiàn)PC的基材構(gòu)成主要包括以下三種材料：

1，絕緣層：FPC基材的絕緣層主要通過在導(dǎo)電層兩側(cè)涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實(shí)現(xiàn)。絕緣層的作用是隔離導(dǎo)電層，防止短路和干擾，并提供電路板的電絕緣性能。常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），聚酰亞胺薄膜（PI）具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通常可承受溫度范圍從-200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環(huán)境和要求高溫穩(wěn)定性的應(yīng)用，與聚酰亞胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的價(jià)格要便宜很多，但是它的尺寸穩(wěn)定性不好，耐溫性也較差，不適合SMT貼裝或波峰焊接，一般只用于插拔的連接排線，已經(jīng)逐漸被聚酰亞胺薄膜（PI）取代。常見的聚酰亞胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。

2，導(dǎo)電層：FPC基材的導(dǎo)電層一般采用銅箔（Copper Foil）制成，銅箔具有良好的導(dǎo)電性能和可加工性，能夠提供電路板所需的導(dǎo)電路徑。根據(jù)具體的應(yīng)用需求，導(dǎo)電層的厚度可以有所不同，常見的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。

3，粘合層：FPC基材的粘合層就是我們常說的膠層，成分是環(huán)氧樹脂（Epoxy），主要作用就是固定導(dǎo)電層，提高絕緣強(qiáng)度和機(jī)械性能，常見基材的粘合層厚度為：13um，20um。

隨著FPC的不斷輕薄化發(fā)展，出現(xiàn)了沒有粘合層的無(wú)膠基材，這是通過特殊方法將絕緣層和導(dǎo)電層直接合成的材料，與有膠基材相比，無(wú)膠基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸穩(wěn)定性以及更容易加工的特點(diǎn)，更適合一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域，例如在醫(yī)療器械、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域，由于對(duì)無(wú)毒、無(wú)味、抗菌等特殊性能的要求較高，采用無(wú)膠基材的FPC更加合適。下圖是常規(guī)的基材配置，供大家參考：

FPC基材壓延銅和電解銅的區(qū)別

銅箔（Copper Foil）是銅箔基板外表所覆蓋的金屬銅層,是印制線路板的導(dǎo)體材料使用最多的金屬 ，F(xiàn)PC的制造中常用的兩種銅基板材料是壓延銅（RA）和電解銅(ED)，兩者的主要區(qū)別如下：

1，制造工藝不同：壓延銅（RA）是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成，它的結(jié)晶是片狀組織（下圖左），而電解銅(ED)是通過專用電解機(jī)在圓形陰極滾筒上連續(xù)生產(chǎn)出的，它的組織是柱狀組織（下圖右）。

2，物理性質(zhì)不同：壓延銅（RA）多數(shù)比電解銅(ED)略薄且彎曲性能更佳，而電解銅通常粗中厚，壓延銅（RA）的表面均勻性和平整度相對(duì)電解銅(ED)更佳，但純度可能不如電解銅(ED)的高純度。

3，導(dǎo)電性能略有不同：壓延銅（RA）和電解銅(ED)的厚度越小，則其電阻越大，但是總的來說，電解銅(ED)的電導(dǎo)率略高于壓延銅（RA）。

4，成本不同：通常情況下，壓延銅（RA）的制造成本更高。

綜上所述，在選擇FPC基材時(shí)，到底用壓延銅（RA）還是電解銅(ED)需要根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，綜合考慮材料的物理性質(zhì)、導(dǎo)電性能和成本等因素來做出選擇。在對(duì)某種性能有著特殊要求的情況下，如對(duì)導(dǎo)電性能、機(jī)械強(qiáng)度或柔韌性有高要求的，可根據(jù)技術(shù)要求等來選擇適合的材料。一般來說，F(xiàn)PC需要?jiǎng)討B(tài)彎折選擇壓延銅（RA），F(xiàn)PC僅需要3-5次彎折（裝配性彎折）選擇電解銅(ED)。

FPC的輔材

FPC的輔助材料主要有3大類：

1，保護(hù)膜（Coverlay）：也叫覆蓋膜或者包封，是與基材相同的絕緣材料和膠結(jié)合的一種材料，主要就是保護(hù)FPC線路不會(huì)短路，起到阻焊的作用。

保護(hù)膜一般是三層結(jié)構(gòu)：絕緣材料聚酰亞胺（PI）、膠、離型紙，顏色主要為黃色，白色，黑色等，現(xiàn)在為了滿足一些客戶的特殊要求，也有彩虹色和綠色等保護(hù)膜出現(xiàn)，但是價(jià)格一般比較昂貴，實(shí)際上除了黃色和黑色保護(hù)膜外其他顏色保護(hù)膜都是在絕緣材料上又刷了一層油墨，會(huì)增加保護(hù)膜的厚度。

保護(hù)膜絕緣材料聚酰亞胺（PI）的厚度有0.5mil，1mil，2mil等；

保護(hù)膜膠層的厚度有15um，20um，25um，35um，50um等。

2，補(bǔ)強(qiáng)材料（Stiffener）：是FPC局部區(qū)域?yàn)榱撕附踊蛘呒訌?qiáng)而另外加上的硬質(zhì)材料，主要作用就是支撐，增強(qiáng)局部區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。補(bǔ)強(qiáng)的材質(zhì)一般有以下三種：

①聚酰亞胺（PI）補(bǔ)強(qiáng)：一般用于插拔的金手指背面，增加FPC的厚度和機(jī)械強(qiáng)度以適配連接器端子，厚度從0.05mm-0.275mm都有；

②FR-4補(bǔ)強(qiáng)：一般用于芯片或IC背后的支撐，可有效增加FPC的機(jī)械強(qiáng)度，提高其抗彎曲和抗拉伸的能力，常規(guī)厚度從0.1mm-1.5mm均有；

③金屬補(bǔ)強(qiáng)：材質(zhì)有鋼片，鋁片，銅片補(bǔ)強(qiáng)等，支撐作用與FR-4類似，但是比FR-4相對(duì)多了可散熱、可接地、平整度更高的特點(diǎn)，一般用于高端的芯片或IC背后或一些特殊應(yīng)用的場(chǎng)合，常規(guī)厚度0.1mm-0.4mm不等，其他厚度也可定制。

3，其他輔助材料：電磁屏蔽膜、純膠膜、壓敏膠（PSA），導(dǎo)電膠膜，PP等。

電磁屏蔽膜主要作用就是抗電磁干擾，用于筆記本電腦、GPS和移動(dòng)電話等3C產(chǎn)品；

純膠膜屬丙烯酸膠系，主要用于補(bǔ)強(qiáng)膠（FR-4/鋼片等）或多層軟板之間的粘接；

壓敏膠（PSA）就是雙面膠，常見有3M系列和德莎系列，有耐高溫和不耐高溫之分，需要過回流焊的一般選用耐高溫膠，也可用于補(bǔ)強(qiáng)膠；

導(dǎo)電膠膜結(jié)構(gòu)和純膠膜類似，不同的是膠中含有導(dǎo)電粒子，可與金屬補(bǔ)強(qiáng)連接起到接地作用，一般用于金屬補(bǔ)強(qiáng)接地；

PP主要用于軟硬結(jié)合板（R-FPC）中FPC和PCB的粘接或PCB之間的粘接。

FPC常見的四種類型

按導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)的不同，F(xiàn)PC有以下的常見四種類型：

1，單面FPC：只有一層導(dǎo)體，工藝簡(jiǎn)單，制作成本相對(duì)較低，一般用于消費(fèi)電子、智能家居等的連接應(yīng)用。

2，雙面FPC：有上下兩面導(dǎo)體，兩層導(dǎo)體之間要建立電氣連接必須通過一個(gè)橋梁--導(dǎo)通孔（via），導(dǎo)通孔是孔壁上鍍銅的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。這是最常見的一種FPC，廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、手持設(shè)備、液晶顯示器、醫(yī)療器械、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

3，多層FPC：這是一種比較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，有至少三層導(dǎo)體，在不同層之間的通路需要通過導(dǎo)通孔連接。多層導(dǎo)體層構(gòu)成了一種高密度、高信噪比的柔性電路板結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)秀的防干擾性和抗電磁波干擾能力，它通常被用于數(shù)據(jù)傳輸、信號(hào)處理、控制和供電等方面，應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、醫(yī)療器械、汽車、智能家居等領(lǐng)域的高端電子產(chǎn)品。

4，R-FPC：俗稱軟硬結(jié)合板，這是一種制造工藝和成本都很高的板型，兼具硬板和軟板的優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)槠鋬?yōu)勢(shì)的性能主要被應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等高可靠性場(chǎng)景。

除了以上四種常見的FPC類型外，還有一些特殊結(jié)構(gòu)的板型，例如鏤空板（純銅板）、分層板等，都是因?yàn)樘厥獾膽?yīng)用場(chǎng)合開發(fā)出來，隨著線路板技術(shù)和設(shè)備的發(fā)展，F(xiàn)PC的結(jié)構(gòu)類型也可能會(huì)越來越多，應(yīng)用場(chǎng)景也必將進(jìn)一步擴(kuò)大。

FPC的生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介

FPC單雙面板的生產(chǎn)流程如下：

單面板：開料→烘烤→貼干膜 →曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 前處理 → 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→表面處理→ 電測(cè) → 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 → 外形→ 終檢→包裝 出貨

雙面板：開料→ 烘烤→ 鉆孔→ 黑孔 → VCP→ 前處理→ 貼干膜 →曝光→ 顯影 → 蝕刻 → 脫膜 → 前處理→ 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→ 表面處理→ 電測(cè)→ 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 →外形→ 終檢→包裝 出貨

對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，因?yàn)閱蚊姘逯挥幸粚泳€路不需要導(dǎo)通孔，所以生產(chǎn)流程中就少了鉆孔以及孔金屬化的過程，其余的生產(chǎn)流程大致相同。

下面將對(duì)每個(gè)生產(chǎn)工序做個(gè)簡(jiǎn)單介紹：

開料：按照工單尺寸要求將成卷材料裁切成所需要的尺寸，主要設(shè)備就是自動(dòng)開料機(jī)和手動(dòng)裁切機(jī)；

烘烤：烘干基材內(nèi)的水分，避免對(duì)后續(xù)生產(chǎn)產(chǎn)生漲縮、分層等影響，主要設(shè)備是烤箱，工作參數(shù)為溫度120℃，2H；

鉆孔：在基板上鉆出工藝孔和導(dǎo)通孔，為后續(xù)工藝或孔金屬化創(chuàng)造條件，同時(shí)也進(jìn)行各種輔材膠或補(bǔ)強(qiáng)板的孔加工，主要設(shè)備就是鉆機(jī)；

黑孔：通過黑孔制程直接在孔壁PI上沉積一層導(dǎo)電碳粉，代替?zhèn)鹘y(tǒng)沉銅，為后續(xù)鍍銅創(chuàng)造條件，主要設(shè)備為黑孔線；

VCP：就是垂直連續(xù)電鍍（Vertical conveyor plating），通過電鍍銅的方式將孔壁及面銅厚度加厚至工單（客戶）要求的范圍，工作原理為法拉第定理（鍍層厚度與電流密度、電鍍時(shí)間成正比），主要設(shè)備為VCP線；

干膜前處理：化學(xué)清洗或噴砂處理的方式清潔板面，去除氧化、表面粗化，主要設(shè)備有化學(xué)清洗線和噴砂線；

貼干膜：在銅箔表面貼上一層感光干膜，作為線路轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)（在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間內(nèi)完成），主要設(shè)備為自動(dòng)貼膜機(jī)；

曝光：根據(jù)工單對(duì)應(yīng)的菲林曝光，將電路圖形底片的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上（在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間內(nèi)完成），主要設(shè)備為自動(dòng)曝光機(jī)；

顯影：利用碳酸鈉藥水把未曝光的干膜溶解，形成干膜圖形；

蝕刻：把未受干膜保護(hù)的銅箔咬蝕，形成電路；

退膜：除去保護(hù)線路上的已曝光過的干膜，顯影蝕刻退膜設(shè)備為水平DES線；

貼覆蓋膜膜前處理：與干膜前處理作用和方式相同；

貼覆蓋膜：將覆蓋膜對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)線貼在板子上，并用高熱對(duì)覆蓋膜進(jìn)行預(yù)固定，覆蓋膜對(duì)電路起到絕緣、保護(hù)作用（在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間內(nèi)完成），主要設(shè)備有自動(dòng)覆蓋膜貼合機(jī)、烙鐵、熨斗等；

壓合，固化：通過高溫高壓壓合、其后高熱烘烤，使覆蓋膜與板間的熱固膠固化，達(dá)到兩者緊密結(jié)合的目的，固化工作參數(shù)為溫度150℃，1H，主要設(shè)備有快壓機(jī)和烤箱；

表面處理：FPC表面處理主要做沉金或鍍金，按客戶要求，利用化學(xué)或電鍍?cè)?，將鎳金等金屬沉積至FPC裸露的焊盤上，保護(hù)焊盤及維護(hù)其可焊性，主要設(shè)備為化金線和鍍金線；

電測(cè)：通過測(cè)試治具或設(shè)備檢查板件不同網(wǎng)路之間有無(wú)開短路、四線不良等，主要設(shè)備為電測(cè)機(jī)和飛針測(cè)試機(jī)；

裝配：按對(duì)位標(biāo)示線或孔位，通過手工治具、設(shè)備等方法將補(bǔ)強(qiáng)或電磁膜貼到產(chǎn)品上，主要設(shè)備有自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)貼合機(jī)，烙鐵、熨斗等，裝配后的壓合和固化作用和方式與貼覆蓋膜后的壓合和固化相同；

文字：通過網(wǎng)印原理將文字油墨印刷到產(chǎn)品上，主要印刷產(chǎn)品型號(hào)、生產(chǎn)周期、客戶要求的各類元件標(biāo)識(shí)等，主要設(shè)備有絲印機(jī)、烤箱、文字噴碼機(jī)等；

外形：通過沖床模具沖裁或激光切割形成客戶最終產(chǎn)品外形，主要設(shè)備有沖床，激光切割機(jī)等；

終檢：通過人工目視、CCD、設(shè)備等全檢產(chǎn)品外觀，表面狀況，將良品與不良品分開，并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性檢測(cè)，確認(rèn)是否滿足客戶要求，主要設(shè)備有CCD、AVI、可靠性檢測(cè)設(shè)備等；

包裝出貨：按客戶的要求進(jìn)行包裝出貨，主要包裝方式有真空包裝，微粘膜包裝，托盤包裝等，主要設(shè)備有自動(dòng)分堆機(jī)、真空包裝機(jī)等。

從以上各個(gè)生產(chǎn)工序的簡(jiǎn)介不難看出FPC生產(chǎn)也需要在各種不同的技術(shù)和流程中互相配合，制作過程繁瑣而且難度較大，所以與普通PCB比較，F(xiàn)PC單位面積電路的造價(jià)高很多，并且所花費(fèi)的時(shí)間也更多，但是，由于FPC優(yōu)異的柔性、輕薄和可靠性等特性，給眾多領(lǐng)域的設(shè)備和產(chǎn)品提供了更廣泛的實(shí)現(xiàn)空間和新的設(shè)計(jì)方案，越來越受到廣大方案工程師的青睞。

R-FPC的生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介

前面簡(jiǎn)單介紹過單雙面FPC的生產(chǎn)流程，今天再來看看R-FPC的生產(chǎn)流程中有哪些不同，因?yàn)镽-FPC的疊層結(jié)構(gòu)和層數(shù)多樣化，我們就以四層R-FPC中比較普遍的單面硬板+雙面軟板+單面硬板（1+2+1）的通孔疊層結(jié)構(gòu)為例簡(jiǎn)單了解，先看其疊層結(jié)構(gòu)：

從疊層結(jié)構(gòu)不難看出，軟板基材選擇一般選用無(wú)膠基材，主要就是為了保證孔金屬化的可靠性及軟板區(qū)域的柔韌性，硬板和軟板的粘接膠選用PP保證結(jié)合力，軟板區(qū)域的阻焊是柔軟的覆蓋膜，硬板區(qū)域阻焊為油墨，下面再來看看其生產(chǎn)流程：

從生產(chǎn)流程中可看出軟板基材和硬板基材在壓合前的預(yù)加工流程中和普通的軟板生產(chǎn)流程和硬板生產(chǎn)流程完全一樣，在軟硬板壓合后看上去也和常規(guī)的雙面硬板的流程差不多，下面就幾個(gè)不同的工序加以簡(jiǎn)單說明：

軟板硬板壓合：在高溫高壓下將軟板和硬板壓合在一起，在這個(gè)過程中，需要保證軟硬結(jié)合板厚度的平衡性，避免出現(xiàn)起翹現(xiàn)象，主要設(shè)備為真空壓機(jī)；

開蓋：利用激光切割機(jī)，將軟硬交接線位置進(jìn)行特定程度的激光切割，將硬板部分揭掉，露出軟板部分，主要設(shè)備就是激光切割機(jī)；

AOI：即自動(dòng)光學(xué)檢查，通過光學(xué)反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O(shè)備處理，與設(shè)定的資料相比較，檢測(cè)線路的開短路問題，需要注意的是AOI并不能檢測(cè)孔銅，主要設(shè)備就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀；

鉆孔：在軟板硬板壓合前的鉆定位孔主要是鉆方向孔、對(duì)位孔、安裝孔、觀察孔和透氣孔，俗稱一鉆，而在軟硬板壓合后的鉆孔主要是為了鉆導(dǎo)通孔，俗稱二鉆，主要設(shè)備是鉆機(jī)；

PTH：PLATING Through Hole，就是孔金屬化的意思，R-FPC主要采用化學(xué)鍍銅（沉銅）的方式，這點(diǎn)和普通的雙面FPC（黑孔）有所不同，主要設(shè)備就是沉銅線；

線路：在軟板硬板壓合前的線路為內(nèi)層線路，即軟板上的線路，在軟硬板壓合后的線路為外層線路，即硬板上的線路；

外形：鑼板+激光，硬板區(qū)域外形一般采用鑼邊的方式，而軟板區(qū)域外形采用激光切割或模具沖切的方式，主要設(shè)備有沖床，激光切割機(jī)，鑼機(jī)等。

以上就是今天分享的內(nèi)容；相信大家對(duì)FPC板及其加工工藝能夠有一個(gè)初步的了解；